Paip LSAW(Paip Kimpalan Arka Terendam Membujur), juga dipanggilpaip SAWL. Ia mengambil plat keluli sebagai bahan mentah, membentuknya dengan mesin pengacuan, kemudian melakukan kimpalan arka tenggelam dua muka. Melalui proses ini paip keluli LSAW akan mendapat kemuluran yang sangat baik, keliatan kimpalan, keseragaman, keplastikan dan pengedap yang hebat.
Julat diameter paip LSAW lebih besar daripada ERW, biasanya daripada 406mm hingga 2020mm. Prestasi yang baik pada rintangan tekanan tinggi, dan rintangan kakisan suhu rendah.
Paip SSAW(Paip Kimpalan Arka Terendam Lingkaran), juga dipanggilpaip HSAW(Helical SAW), bentuk garisan kimpalan seperti heliks. Ia menggunakan teknologi kimpalan yang sama seperti Kimpalan Arka Tenggelam dengan paip LSAW. Berbeza paip SSAW dikimpal lingkaran di mana LSAW dikimpal secara membujur. Proses pembuatan adalah melancarkan jalur keluli, untuk membuat arah rolling mempunyai sudut dengan arah pusat paip, membentuk dan kimpalan, jadi jahitan kimpalan berada dalam garis lingkaran.
Julat diameter paip SSAW adalah dari 219 mm hingga 2020 mm. Bahagian kelebihannya ialah kita boleh mendapatkan diameter paip SSAW yang berbeza dengan saiz jalur keluli yang sama, terdapat aplikasi yang luas untuk jalur keluli bahan mentah, dan jahitan kimpalan harus mengelakkan tekanan utama, prestasi yang baik untuk menanggung tekanan.
Masa siaran: Jan-21-2022